6337有铅锡膏作为SMT焊接工艺中的关键材料，其熔炼需要严格遵循温度曲线控制原则。需要重点关注预热阶段的升温速率（通常2-4℃/秒），特别是当温度升至150℃左右时，溶剂开始挥发，此时保持60-90秒恒温可有效避免飞溅。进入回流区后，峰值温度应控制在220-230℃（Sn63Pb37共晶点为183℃），超过液相线温度的时间（TAL）建议维持在45-75秒以确保充分润湿。

波肖门尾图库实际操作中建议采用氮气保护气氛（氧含量＜1000ppm）来减少氧化渣产生。熔炼设备的选型尤为关键，热风回流焊设备的温度均匀性（±3℃以内）和风速调节（0.5-1.2m/s）直接影响焊点质量。对于特殊厚板（如2.4mm以上PCB），需适当延长恒温时间并提高峰值温度5-8℃以补偿热容量差异。

冷却阶段的控制常被忽视，建议将降温速率控制在4℃/秒以内，过快的冷却可能导致焊点晶粒粗大。熔炼后应使用四点测试法检测焊膏扩展率（≥80%为合格），同时借助X射线检查空洞率（军用标准要求＜5%）。值得注意的是，6337锡膏的金属粉末氧化度（通常＜0.3%）会直接影响熔炼效果，开封后建议在24小时内用完。

当处理双面贴装板时，第二次回流温度应比第一次低5-10℃以防止已焊接元件脱落。对于含有热敏感元件（如MLCC）的组装件，可采用阶梯式升温策略，在120-150℃区间增加30秒保温来缓解热冲击。熔炼过程中产生的烟尘（含铅微粒）必须通过HEPA过滤器（过滤效率99.97%@0.3μm）处理，符合OSHA铅暴露标准（＜50μg/m³）。