6337锡膏作为一种广泛应用于电子焊接领域的重要材料，其化学成分需要重点关注锡(Sn)与铅(Pb)的配比。按照国际通用标准，该型号锡膏由63%的锡和37%的铅组成，这种特定比例使其具有共晶特性（熔点183°C），能在电子元件焊接时形成稳定可靠的金属间化合物。特别是其低熔点特性，既能确保良好焊接流动性，又可避免高温对敏感电子元件造成损伤。

除了主要金属成分外，6337锡膏还含有助焊剂体系，通常包含松香（活化剂）、溶剂（如异丙醇）和触变剂（防止印刷时塌陷）。这些添加剂约占总体积的8-12%，在焊接过程中起到去除氧化层、改善润湿性和控制黏度的关键作用。其中活化剂的选择直接影响焊接后的残渣特性（可分为免清洗型与水洗型），而触变指数(TI)则关系到印刷时的成型性（理想范围0.6-0.8）。

在金属微粒形态方面，6337锡膏通常采用Type3（颗粒直径25-45μm）或Type4（20-38μm）球形合金粉末，这种设计既保证了焊点可靠性（剪切强度＞30MPa），又能满足精细间距元器件（如QFP封装）的焊接需求。值得注意的是，现代环保型6337锡膏会通过添加微量银(Ag)或铜(Cu)（含量0.3-1%）来提升机械强度，同时保持原有的焊接特性。