压延铜箔是通过机械轧制工艺制成的超薄铜材产品，其厚度通常在9-500微米（0.009-0.5mm）之间。与电解铜箔不同，这种材料采用物理压延方式将铜锭经过多道次冷轧工序加工成型，具有独特的微观纤维状组织结构。需要特别关注的是其优异的延展性（伸长率可达15%-30%），这使得它在需要反复弯折的应用场景中表现出色，比如柔性印刷电路板(FPC)的基底材料。

生产过程中，铜原料要经过粗轧、中轧和精轧三个阶段，期间需要严格控制轧制力（通常保持在200-800吨）和退火温度（450-650℃）。这种工艺造就了材料表面极低粗糙度（Ra≤0.3μm）的特性，特别适合高频信号传输领域。与电解铜箔相比，压延铜箔的晶粒呈现定向排列，这使得其导电率更高（可达101%IACS），同时抗拉强度能维持在200-400MPa的理想范围。

在电子工业应用中，压延铜箔凭借其卓越的机械性能成为5G通信设备、新能源汽车电池集流体等高端领域的首选材料。其低轮廓表面的特性（LP铜箔表面粗糙度≤1.5μm）能有效减少高频信号传输时的集肤效应损耗，这对毫米波频段（24-100GHz）的电路设计尤为重要。值得注意的是，近年发展出的超薄压延铜箔（厚度≤6μm）已开始应用于芯片封装等精密电子领域。

市场常见的压延铜箔根据处理工艺可分为光面铜箔（ST）、毛面铜箔（MAT）和双面处理铜箔（DST）。其中经过特殊粗化处理的毛面铜箔具有3-5μm的锚状结晶结构，能显著提升与基材的剥离强度（≥1.0N/mm）。随着电子设备向轻薄化发展，具备厚度公差±3%以内的高精度压延铜箔，正在逐步取代传统电解铜箔成为高端电子制造的核心材料。